半導體膜厚測試儀能提供一般鍍層厚度和元素分析功能，鍍層厚度和元素成色同時進行，只需數(shù)秒鐘，便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果，多層鍍層的樣品也一樣能勝任輕巧的樣品室，適合不同大小的樣品，功能實用，準確性高，是五金電鍍，首飾，端子等行業(yè)，可測量各類金屬層、合金層厚度。
性能特征：
1、X射線激發(fā)系統(tǒng)：垂直上照式X射線光學系統(tǒng)。
2、快速、精確的分析：大面積正比計數(shù)探測器和博曼儀器50瓦微聚焦X射線光管（X射線光束強度大、斑點小，樣品激發(fā)佳）相結(jié)合。
3、準直器程控交換系統(tǒng)：可同時裝配4種規(guī)格的準直器。
4、長期穩(wěn)定性：自動熱補償功能測量儀器溫度變化并做修正，確保穩(wěn)定的測試結(jié)果。
5、例行進行簡單快速的波譜校準：可自動檢查儀器性能（例如靈敏性）并進行必要的修正，堅固的工業(yè)設(shè)計，可在實驗室或生產(chǎn)線上操作。
6、簡單的元素區(qū)分：通過次級射線濾波器分離元素的重疊光譜，性能優(yōu)化。
7、可分析的元素范圍大：預置800多種容易選擇的應用參數(shù)/方法。
8、測厚范圍可測定厚度范圍：取決于您的具體應用，基本分析功能采用基本參數(shù)法校正。
9、樣品種類：鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)。
半導體膜厚測試儀精密度測試，精密度表示對同一個對象進行多次測量，表征測試結(jié)果分散程度的物理量，它是一個與多次測試數(shù)據(jù)的標準偏差有關(guān)的物理量。目前，對一組具有嵌套性或不具有嵌套性的數(shù)據(jù)的標準偏差求解問題的研究已經(jīng)相當成熟，對測量設(shè)備精密度的研究可以轉(zhuǎn)化為對測量設(shè)備測試數(shù)據(jù)標準偏差的求解。使用成熟的數(shù)據(jù)處理方法研究比較新的高精度設(shè)備的精密度是一種簡單可行而又科學的方法。
