對(duì)于厚膜折射率的測(cè)量，單色光被直接照射到被測(cè)樣品上，這樣，從薄膜表面反射回來(lái)的光的干涉小值就會(huì)發(fā)生變化，光的入射角也會(huì)發(fā)生變化。在這種技術(shù)中，薄膜厚度是由兩個(gè)干涉小值的角的位置計(jì)算出來(lái)的。對(duì)于這種測(cè)量條件——薄膜具有兩個(gè)或兩個(gè)以上的干擾小值——薄膜厚度必須大于低脫粒率，通常為2微米。樣品夾持機(jī)采用真空從背面支撐樣品，安裝方便簡(jiǎn)單?？蓽y(cè)量薄膜/基底的類(lèi)型，硅襯底上幾乎任何透明或半透明材料的氧化物、氮化物、介質(zhì)、聚合物或薄膜?？蓽y(cè)量的薄膜/襯底類(lèi)型：氧化物、氮化物、介電材料、聚合物、或硅襯底上幾乎任何透明或半透明材料的薄膜。

　　

　　主要測(cè)試功能：

　　1、薄膜及波導(dǎo)折射率/厚度/光損測(cè)量；

　　2、體材料折射率的測(cè)量；

　　3、薄膜及體材料的雙折射測(cè)量；

　　4、液體折射率的測(cè)量；

　　5、折射率隨溫度變化的測(cè)量分析；

　　6、折射率隨深度變化的測(cè)量分析；

　　

　　主要應(yīng)用領(lǐng)域：

　　1、光波導(dǎo)器件芯片的制備；

　　2、激光晶體的制備；

　　3、聚合物材料的屬性研究；

　　4、顯示技術(shù)材料的測(cè)量；

　　5、光/磁存儲(chǔ)材料的測(cè)量；

　　6、光學(xué)薄膜的制備。